HKC惠科宣布微间距LED大屏技术突破:全球首发单芯片集成红绿蓝三色SiMiP技术

　　2月17日消息，HKC惠科今日正式对外宣布，在高端显示领域取得了重大突破。公司成功完成了全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片（以下简称SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用研发，这一成就标志着HKC惠科在微间距LED显示技术上迈出了重要一步。

　　此次技术突破是基于立琻半导体SiMiP芯片的共同研发成果。通过采用SiMiP技术，HKC惠科不仅提升了生产效率，还显著优化了显示效果，进一步巩固了我国在微间距LED大屏直显技术领域的全球领先地位。



　　据HKC惠科官方介绍，SiMiP技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元，实现了生产与修复工艺的简化。这一创新技术能够大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，从而显著降低生产成本，为大规模商业化应用奠定了坚实基础。

　　值得注意的是，SiMiP技术采用了单芯片集成方案，摒弃了传统技术中复杂的巨量转移和修复工艺，同时避免了有毒材料的使用，更加环保安全。此外，红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上展现出了高度一致性，从根本上解决了传统方案中存在的色偏问题，为用户带来了更加清晰、逼真的视觉体验。

页面链接：   https://news.znds.com/article/67791.html