-
三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000,该产品应用了先进制造工艺和封装方法,提高性能的同时有助于减小体积,从而为电池预留更大空间,为智能...
2024-07-04 09:42:55 -
AMD发布MI325X AI芯片:相比英伟达H200快30% 正与台积电合作3nm
AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲,发布最新的AI芯片:Instinct MI325X,预计将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调,此前发布的MI300是AMD进展最快的产品,全新一代MI325X搭载...
2024-06-03 15:07:37 -
黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向“年更”节奏,同时将带动其他产品迭代加速
5 月 23 日消息,众所周知,英伟达平均每两年就会推出一代新的 GPU 架构,例如 2020 年发布的 Ampere,2022 年发布的 Hopper,2024 年发布的 Blackwell,无论是 AI 还是游戏卡都是如此。 不过,...
2024-05-24 14:14:11 -
传苹果将推10.8英寸OLED iPad Air
爆料人士称,苹果的下一代iPad Air将使用M3芯片。 苹果今年5月发布了搭载M2芯片的最新iPad Air型号。这两款新的11英寸和13英寸型号取代了之前于2022年发布的M1驱动的10.9英寸iPad Air。...
2024-05-17 15:08:41 -
台湾晶圆代工厂3月营收数据出炉 最高同比增长44.8%
近日,位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元,同比增长34.3%;联电实现营收约5.63亿美元,同比增长2.7%;世...
2024-04-15 13:23:11 -
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂
4月9日消息,据外媒报道,首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电,有意在亚利桑那州进行更多的投资,计划建设第三座晶圆厂。 台积电周三已在官网宣布了...
2024-04-09 13:29:43 -
三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1
3 月 24 日消息,三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示...
2024-03-24 16:40:55 -
三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元
3月22日消息,三星于3月20日举办了年度股东大会,董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。 韩钟熙在会上...
2024-03-22 17:38:24 -
消息称三星有望在美国获得60亿美元芯片补贴
3月19日消息,根据彭博社报道,三星电子有望在美国获得超过60亿美元(备注:当前约432亿元人民币)的《CHIP》法案补贴。 三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂,此前规...
2024-03-19 16:27:12 -
消息称三星3nm工艺良率仍不佳 尚不足六成
3月8日消息,据韩媒DealSite近日报道,三星电子的3nm工艺良率方面仍然堪忧。 据悉,DealSite在此报道中仅笼统提到是3nm,未具体提到是哪一种工艺。 消息人士表示,三星的3nm良率目前仍...
2024-03-08 17:21:19