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台湾晶圆代工厂3月营收数据出炉 最高同比增长44.8%
近日,位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元,同比增长34.3%;联电实现营收约5.63亿美元,同比增长2.7%;世...
2024-04-15 13:23:11 -
台积电计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂
4月9日消息,据外媒报道,首座晶圆厂计划明年上半年投产、第二座晶圆厂也在建设的台积电,有意在亚利桑那州进行更多的投资,计划建设第三座晶圆厂。 台积电周三已在官网宣布了...
2024-04-09 13:29:43 -
三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1
3 月 24 日消息,三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。 庆桂显表示...
2024-03-24 16:40:55 -
三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元
3月22日消息,三星于3月20日举办了年度股东大会,董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。 韩钟熙在会上...
2024-03-22 17:38:24 -
消息称三星有望在美国获得60亿美元芯片补贴
3月19日消息,根据彭博社报道,三星电子有望在美国获得超过60亿美元(备注:当前约432亿元人民币)的《CHIP》法案补贴。 三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂,此前规...
2024-03-19 16:27:12 -
消息称三星3nm工艺良率仍不佳 尚不足六成
3月8日消息,据韩媒DealSite近日报道,三星电子的3nm工艺良率方面仍然堪忧。 据悉,DealSite在此报道中仅笼统提到是3nm,未具体提到是哪一种工艺。 消息人士表示,三星的3nm良率目前仍...
2024-03-08 17:21:19 -
消息称三星背面供电芯片测试结果良好 有望提前导入
2 月 29 日消息,据韩媒 Chosunbiz 报道,三星电子近日在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中获得了好于预期的成果,有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式,先制...
2024-02-29 10:19:19 -
成熟制程争相降价,代工企业慌了?
芯片市场出现回暖信号,但寒意并未完全退去。 近日,联电、世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价,且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。联电2...
2024-02-27 11:10:34 -
台积电日本熊本县首座工厂开业 第二座晶圆厂将于2027年运营
2 月 24 日消息,台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式,,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。 台积电熊本厂自 2022 年 4 月动工,20 个月完工,计划于第四季开始量产...
2024-02-24 17:46:36 -
三星调整芯片工厂建设计划 应对市场需求变化
2 月 21 日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。...
2024-02-21 09:44:38