苹果与英特尔将重启芯片合作，分散供应链风险

　　据分析师Jeff Pu最新报告，苹果正计划与英特尔在芯片领域重启合作。不过，此次合作并非沿用早年Mac所采用的英特尔x86架构自研处理器模式，而是由英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片。

　　合作初期，英特尔将仅负责部分非Pro版iPhone芯片的制造环节，苹果仍将继续主导iPhone芯片的设计工作。并且，英特尔在代工份额上仅占小部分，台积电仍将是苹果芯片的主要代工厂。



　　此次合作的核心目标在于分散供应链风险，并助力英特尔拓展其半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求上的激增，其已超越苹果成为台积电的最大客户，高端制程产能竞争日益激烈。引入英特尔作为代工厂，可避免苹果对单一代工厂的过度依赖，尤其是在地缘风险加剧、产能紧张的情况下，能够保障iPhone和Mac芯片的供应稳定。

　　回顾双方历史，英特尔与苹果早年就有诸多合作。英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供蜂窝基带芯片；在2006年至2023年期间，英特尔还为Mac提供了x86架构处理器。不过，自2020年苹果Mac转向自研Apple Silicon后，双方在电脑芯片领域的合作逐渐减少。

　　据推测，这批由英特尔代工的芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。但需要注意的是，英特尔的14A/18A工艺虽对标台积电的3nm级制程，却尚未经过大规模量产验证。鉴于苹果对芯片良率要求极高（如台积电3nm工艺良率需达到90%以上），若英特尔的良率不达标，可能会影响合作的进一步推进。

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