AMD发布MI325X AI芯片：相比英伟达H200快30% 正与台积电合作3nm

　　


        AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调，此前发布的MI300是AMD进展最快的产品，全新一代MI325X搭载HBM3E高带宽存储，采用CDNA3架构。

　　性能方面，MI325X将搭载高达288GB HBM3E存储，提供每秒6TB带宽。与英伟达H200相比，内存容量与带宽都要高出将近一倍，运算速度要快30%。

　　苏姿丰同时宣布，AMD将于2025年推出MI350，采用3nm制程；预计2026年将推出MI400，基于AMD CDNA“Next”架构，预计将于2026年上市。

　　此前有消息称AMD将采用三星3nm制程，苏姿丰在COMPUTEX现场表示，台积电是AMD的合作伙伴，且很强大，目前双方有几个3nm制程产品合作。

　　关于是否在中国台湾设立研发中心，苏姿丰表示中国台湾是AMD重要的基地，目前在当地已有上千名员工。关于是否设立研发中心，目前尚无具体消息。

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