LG电子的一位高管表示,LG电子将为家电提供定制的AI(人工智能)Chiplet(小芯片),因为它们比市场上的芯片更具成本效益。
LG电子SoC中心负责人Jin Gyeong Kim表示,英特尔、高通等公司提供的芯片都是通用芯片。他说,去掉不必要的功能,采用Chiplet技术制造芯片,可以使价格减半。
Chiplet通过封装将单独制造的芯片组合在一起,被认为是制造AI芯片的另一种更便宜的方式,而不是将所有功能都封装到一个硅芯片中。
LG电子的SoC中心由首席技术官监管,同时也开发自己的IP。
LG电子计划与三星、英特尔和台积电合作代工。Jin Gyeong Kim表示,LG计划使用7nm和5nm工艺节点制造AI Chiplet,这将是设备端的AI芯片。
Jin Gyeong Kim表示,这些芯片可以提高电视的分辨率和音质,提高家用电器的便利性。他补充说,公司已经完成了这些芯片的概念验证。
今年9月,LG电子宣布与美国芯片知识产权公司Blue Cheetah合作开发Chiplet。
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