夏普将于明年春天分拆半导体业务成独立子公司

作者：新浪科技来源：新浪科技 2018-12-26 19:17 阅读( )

　　导读：据日经新闻报道，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。

夏普将于明年春天分拆半导体业务成独立子公司

　　北京时间12月26日下午消息，据日经新闻报道，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。

　　此前日经新闻援引知情人士消息称，鸿海准备夏普建立合资企业，在珠海建立芯片工厂，投资额达90亿美元，2020年开始建设。但据彭博社报道，夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

　　夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。

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