夏普将于明年春天分拆半导体业务 成独立子公司

作者:新浪科技 来源: 新浪科技 2018-12-26 19:17 阅读(

  导读:据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。

夏普将于明年春天分拆半导体业务 成独立子公司

  北京时间12月26日下午消息,据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。


  此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达90亿美元,2020年开始建设。但据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

  夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。

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