近日,首尔国立大学电气与信息工程系教授Yongtaek Hong领导的研究小组宣布,团队开发出一种新技术,可将Micro LED连接到柔性可拉伸的器件上。
图片来源:Nature Electronics
这项名为“位置选择性集成技术”的研发成果,通过深度转移涂层技术,能够针对元件的大小和类型,精准地在目标元件上形成粘合物质图案。其关键在于利用磁场调节粘合材料中混合的强磁性粒子分布,进而构建出异方性导体。此技术的初衷是为了将坚硬的电子元件有效地连接到柔软的电极和基板上。
通过应用这项技术,研究团队成功地将Micro IC驱动部和LED显示部集成在了一个柔性印刷电路板(PCB)上,从而制造出了尺寸远小于现有商用Micro IC芯片的微型可穿戴显示器和传感器系统。
在目前已发布的MiCrO LED阵列中,该技术的弹性和灵活性表现卓越,无论电极和基板的性质如何,都能通过该技术实现元件的广泛集成,包括可拉伸电极在内的各种电极均可适用,
据悉,该研究得到了三星方面的支持,目前研究论文已刊登在学术期刊《Nature Electronics》上。
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