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3月25日消息，LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。
在例行股东大会上，MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。当然，我们正在为此做准备。”
据悉，对于半导体基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，传统半导体基板由塑料制成，但随着半导体电路的复杂性不断增加，传统半导体基板存在的问题也越来越明显，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时具备能耗更低、性能更好、散热效率更高的优势。
目前，芯片封装中使用的大多数基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此与塑料相比，其互连密度更高，从而可以在单个封装中集成多个晶体管，此外，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性，因此更容易制造小面积、高性能面板。
今年2月，LGInnotek总经理JaemanPark近期表示，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分。他说，由于这一趋势，该公司也在考虑玻璃基板的开发。
据此前报道，韩媒sedaily消息称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，并争取在2026年内投入量产。
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