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行业分析师周四表示，三星必须加入收购竞赛，因为这是该公司到2030年成为非内存芯片业务领先者的最快方式。
软银公司正在考虑出售该芯片设计公司或对该部门进行首次公开募股。在受到COVID-19疫情对全球经济的影响后，软银公司1000亿美元愿景基金连续两个季度亏损，这使它陷入了现金困境。
为了弥补投资损失，软银表示，计划出售高达410亿美元的资产。2016年，软银以320亿美元的价格收购了Arm，这是该公司有史以来最大的一笔收购，旨在扩展到互联设备业务。
总部位于英国的Arm公司成立于1990年，是移动芯片架构设计的全球领导者，并向其他公司（包括三星、苹果和高通、华为、联发科等）授予其知识产权。
大多数智能手机都使用移动应用处理器芯片，而苹果A系列，三星Exynos和高通骁龙芯片均基于Arm的架构。每个使用该架构的芯片制造商都需要预先支付许可费，这取决于设计的复杂性和专利使用费，Arm从所售出的芯片中获利。
IT之家获悉，2019年，三星公布了一项雄心勃勃的计划，到2030年将在全球逻辑芯片领域占据主导地位，详细说明投资133万亿韩元（1110亿美元）以提高其竞争力。如果三星的竞争对手之一成功收购了Arm，对于这家韩国科技公司来说将是巨大的打击，后者每年都要向Arm支付高额专利费。
鉴于三星拥有足够的现金等价资产，它被视为独立购买Arm的“潜在买家”之一。截至今年第一季度，三星内部现金和现金等价资产为97.53万亿韩元（810亿美元）。
考虑到中国政府拥有Arm股权结构的复杂性（ARM中国合资公司中，中国投资方拥有51％的股份），一些官员表示，三星很难独立寻求与Arm的收购协议。中国还确定半导体和显示产业将是国内下一个增长引擎。
但是由于Arm在整个半导体行业中的重要性，三星也可能会与其他芯片制造商（包括高通、联发科和华为）一起收购其控股权。
关于三星收购ARM的可能性，三星公司官员表示，三星公司“暂时没有发表评论”。
三星正在积极寻求并购机会。此前三星电子于2017年以9.3万亿韩元（77亿美元）收购美国汽车电子公司Harman之后，该集团并没有进一步采取大的收购动作。
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