【IDF 2016】英特尔CEO科再奇展示Alloy融合现实

　　北京时间8月17日24:00，IDF（Intel Developer Forum）2016在美国旧金山召开。在第一场【智能互联世界驱动未来】主题演讲中，英特尔CEO科再奇展示了Intel最新的Alloy融合现实（Merged Reality）项目以及Alloy一体机。

　　Intel CEO科再奇向大家展示Alloy融合现实一体机

　　现场试玩Alloy融合现实一体机

　　在Alloy项目中，Intel提出了一个新词“融合现实（Merged Reality）”，它不同于此前我们认知的“混合现实（Mixed Reality）”，Intel认为这是一项将AR、VR、MR三者的一种融合。

　　在主题演讲中，Intel没有强调Alloy一体机的参数配置。雷锋网了解到的信息：它是一个轻量级一体化设备，集成了SoC与头显，无需依赖任何外置传感器与摄像头，本身自带有两颗Real Sense摄像头。它搭载的是第六代酷睿处理器（在未来将搭载最新的第七代酷睿处理器），分辨率方面可达到1080P以上，Intel表示由于搭载了强劲第六代酷睿处理器，它是可以支持更高清的分辨率的显示，它的电池位于Alloy一体机的后部头固部分。关于续航方面，英特尔新技术事业部副总裁兼感知计算机事业部总经理Achin Bhowmik表示，它能够达到数小时的续航时间。

　　Alloy的便携性、移动性是它与Oculus、HTC Vive最大的区别。

　　Alloy融合现实一体机实现了4种不同于VR设备的全新体验：

　　1、可实现六个角度的任意移动
　　2、通过Real Sense技术得以让Alloy无需依赖任何外部传感器和摄像头
　　3、可识别手部影像并与虚拟现实中的元素进行互动
　　4、完整的实现“融合现实”

　　Alloy项目将于2017年下半年对开发者开放Alloy的硬件以及API。至于Alloy何时能面向消费级市场，Intel并没有透露。

　　现场试玩Alloy融合现实一体机

　　其实在现场的Alloy演示中，Alloy的表现也非尽善尽美。除去Real Sense老生常谈的马赛克瑕疵外，融合现实的时延和卡顿状况也不可忽视。Alloy优势在于便携、易用性、适用范围广，它可以简便的实现多人虚拟场景互动，除了生物以外，它依然可以捕捉实体部件的图像信息，在主题演讲中，工作人员从口袋中拿出一张纸币，并将它与虚拟场景中的转盘进行摩擦，可看见到火花四溅的虚拟画面。

　　Alloy与Hololens最大的区别：Hololens更侧重于增强现实，它以现实场景为背景，融入虚拟元素，Alloy则是构造一个虚拟场景，融入现实元素。

Allow真机实拍图：