联发科天玑9000跑分实测首发！对比骁龙8 Gen1一胜一负

　　近日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000，拥有史无前例的强大性能、丰富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载。

　　对于新平台，大家最关心的自然是性能表现，尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何？

　　我们快科技也拿到了一部天玑9000工程机，跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四个基准测试，一起来提前了解下！

　　当然了，这里使用的只是工程机，不代表实际产品的表现，而且按照惯例，随着平台的不断优化，性能也会持续得到提升。




　　安兔兔突破了100万分，相比于骁龙8 Gen1少了一两万分的样子，差距只在毫厘之间。

　　对比各个子项，GPU部分是唯一落后的，差距达到了12％，CPU、内存、UX则分别领先大约9％、7％、4％。

　　跑分之后，温度从26℃升高到37℃，最终基本和之前跑的骁龙8 Gen1工程机差不多。



　　GeekBench 5单核心1272分、多核心4243分，对比骁龙8 Gen1前者差距不大只领先约4％，后者则超出了10％。





　　GFXBench 5曼哈顿、曼哈顿3.1、阿兹特克废墟Vulkan(High)、阿兹特克废墟OpenGL(High)分别为235FPS、159FPS、43FPS、42FPS，对比骁龙8 Gen1分别落后约12％、11％、12％、2％，和安兔兔结果差不多。



　　PCMark Work 3.0项目得分17660，对比骁龙8 Gen1领先了大约2％，差距不大。

　　总体而言，联发科天玑9000对比高通骁龙8 Gen1 CPU性能有领先优势，GPU则还有一定差距，整体基本在同一档次上，实际体验也不会有明显差别。

　　由于测试的是工程机，这次没有重点考察温度和发热情况，后续就看各家厂商的功力了！

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