任天堂定于北京时间6月16日0点举办E3直面会,除了游戏,主角还可能包括Switch Pro。
关于Switch Pro的核心SoC,有了新爆料。
消息人士kopite7kimi晒出NVIDIA Orin芯片内核“果照”,并对CPU、GPU等单元进行标注,他表示,任天堂选用的是自定义版本,型号T239。Orin芯片标准型号是T234,但主要定位是汽车自动驾驶芯片,L2最入门版本的功耗是15瓦,Switch应该是基于它进行魔改,毕竟游戏机和汽车不同。
回到这颗任天堂定制的芯片上,CPU为12核Cortex-A78AE(Hercules),GPU是Ampere架构,内建2048个CUDA,支持LPDDR5内存,带宽200GB/s,几乎是现款Switch Tegra X1的10倍。
从GPU CUDA规模来看,和笔记本上的RTX 3050一致,但后者是8nm,功耗35~80瓦,Orin是7nm,一增一减,性能上或许差不多。
这次任天堂之所以上到Ampere,可能还是为了TV模式下4K机能的保障。
只不过,Switch Pro的价格大概率要上调,毕竟硬件成本摆在这儿。
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