联发科MediaTek电视芯片技术沟通暨新品发布会3月3日举行

作者:C.C 来源: ZNDS资讯 2021-03-01 11:13 阅读(

  3月1日消息,联发科将于3月3日下午14点30分举行MediaTek电视芯片技术沟通暨新品发布会,本次发布会将采取线上发布形式,届时联发科将会分享其智能电视芯片的市场布局和核心技术,同时还会发布一款新品。



  联发科官方目前也已陆续放出多张预热海报,“宅家看电影,画质不清晰总出戏,未来客厅的影音体验是什么样?”、“电视打游戏,延迟卡顿太无力,未来客厅的游戏体验是什么样?”,从海报透露的信息来看,全新的联发科芯片将在影音、游戏等方面带来重磅升级。

  根据联发科官方介绍,目前所有电视芯片中有70%以上是由联发科提供支持的,目前全球约有20亿台电视搭载联发科的芯片。ZNDS智能电视网了解到,联发科旗下产品包括旗舰8K产品S900、高端超高清4k产品MT9652、主流超高清产品MT9632、MT5592、MT5596、MT5597等。


  图源:联发科官方微信

  其中MediaTek S900芯片,采用12nm工艺制造,是业内首枚8K数字电视系统单芯片,拥有独立AI处理器APU,支持8K超高分辨率、 Wi-Fi 6等众多功能,国内部分高端电视,如创维S81 Pro、OPPO S1均采用了该电视芯片。

  联发科MediaTek电视芯片技术沟通暨新品发布会将于3月3日下午14点30分举行,ZNDS智能电视网日前已经收到发布会邀请函,届时将会为大家带来更详细的报道,敬请关注。

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