苹果iPhone 11S或将采用LCP软板 部分支持5G毫米波

　　导读：天风国际分析师郭明錤发布了最新研究报告，预计2020年iPhone LCP软板出货量年同比增长110%。



　　11月20日消息 今日凌晨，天风国际分析师郭明錤发布了最新研究报告，预计2020年iPhone LCP软板出货量年同比增长110%。

　　报告指出，LCP软板单价较MPI软板高约50%以上，因而LCP软板供货商的营收与盈利有望在2020年显著增长。LCP软板2020年需求显著增长是因为配备LCP软板的iPhone机型出货比重将从2019年的45–50%增长至2020年的70–75%，同时2020年下半年的新款5G iPhone对LCP需求大增。

　　报告表示，配备LCP软板的iPhone机型出货比重预计增长的原因包括：iPhone 11的上天线 (UAT) 采用MPI软板，预计iPhone 11的后继机型将UAT升级为LCP软板；没有采用LCP软板的iPhone 7系列在2019年结束量产；没有采用LCP软板的iPhone XR在2020年的出货显著减少。

　　此外，报告预计2020年下半年的新款iPhone出货中，支持5G毫米波的机型出货约占15–20%。因为毫米波5G iPhone需采用3条LCP软板（其他iPhone仅采用1条LCP软板），有助于LCP用量增加。

页面链接：   https://news.znds.com/article/42117.html