新款iPad Pro或首度采用LCP软板 将于4Q19–1Q20进入量产

作者: 郭明錤 来源: 天风国际 2019-04-25 16:12 阅读(

  导读:预期2款新款iPad Pro的尺寸与既有机型的尺寸相同 (11吋与12.9吋),并将首次采用LCP软板用于连接天线与主板,将在4Q19–1Q20进入量产,台郡与Murata为关键供货商。

  我们预期2款新款iPad Pro将在4Q19–1Q20进入量产,并首次配备高单价LCP软板。我们预期2款新款iPad Pro的尺寸与既有机型的尺寸相同 (11吋与12.9吋),并将首次采用LCP软板用于连接天线与主板,以降低讯号耗损与改善连网效能。我们认为,iPad产品定位为生产力工具或是娱乐平台,在某些情境下对连网要求甚至高于手机,故采用LCP软板有利于改善使用者体验。我们预测,2021年后的新款iPad将配备5G基频芯片与LCP软板,连网效能可望显著改善并有利提供创新使用体验 (如AR)。

  我们推估台郡与Murata为Apple新款iPad Pro 高单价LCP软板关键供货商。我们预测,iPad Pro配备的LCP因规格需求故可能为8层板或以上,且因软板面积较手机大,有利于单价。Murata是既有iPhone LCP软板供货商,故应可顺利出货。我们推估台郡已大幅改善LCP软板生产能力,目前的产能足以应付新款iPad Pro初期的LCP软板需求,待开始出货后累积生产经验且1H20扩产后,台郡更有可能供应新款2H20 iPhone的LCP软板天线。

  我们认为台郡也受益于:(1) 新款2H19 iPhone的MPI天线订单比重高于市场预期、(2) 进入新款2H20 iPhone LCP天线供应链、与 (3) 具成长潜力的新产品 (如次世代显示器相关产品)。

  我们认为Murata也受益于:(1) LCP成本结构持续改善、(2) 5G带动RF FEM件与LCP出货成长、与 (3) 受益于5G与车用需求,高阶MLCC出货动能可望在2H19开始改善。

  投资建议:我们预期2款新款iPad Pro将在4Q19–1Q20进入量产,并首次配备高单价LCP软板,台郡与Murata为关键供货商。

  风险提示:新产品生产递延、因美中贸易战导致需求低于预期、供货商的非iPad业务成长不如预期。

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