国内OLED面板急起直追 多地供应链蓄势待发

作者:扩展资讯 来源: 扩展资讯 2018-07-17 17:05 阅读(

  导读:供应链厂商指出,台厂在材料渠道端已先行受惠,预期2019年之后包括驱动IC设计与后段封测厂亦可望抢食大陆OLED面板崛起商机,像是材料代理渠道商华立、驱动IC封测厂颀邦、南茂等都可望受惠。

  尽管目前全球OLED面板供应主要来自于韩厂三星显示器(Samsung Display)、乐金显示器(LG Display)等供应链,然近期大陆厂商亦积极投入OLED面板市场,供应链厂商指出,台厂在材料渠道端已先行受惠,预期2019年之后包括驱动IC设计与后段封测厂亦可望抢食大陆OLED面板崛起商机,像是材料代理渠道商华立、驱动IC封测厂颀邦、南茂等都可望受惠。

  OLED面板具备自发光、可挠、高色彩饱和度、省电、轻薄短小等设计特性,材料代理渠道厂商表示,OLED已逐渐成为各类穿戴式装置、移动装置、终端显示器、电视、甚至车载产品的面板选项之一,尤其苹果(Apple)iPhone采用OLED作为其主力产品面板,使得各家智能型手机厂纷加速导入OLED面板,并分食以往TFT LCD主导的面板市场版图。

  材料厂商表示,根据各家市调数据,预计到2020年OLED相关产业营收将成长到430亿美元,占平面显示器总营收接近3成,预期到2024年将挑战500亿美元规模。目前看来,台系面板厂商友达、群创较难投下资源大力发展OLED面板,未来能与韩厂一决高下的面板厂商,将是大陆厂商如京东方等。

国内OLED面板急起直追 多地供应链蓄势待发

  至于颀邦、南茂等台厂早已积极备战,等待大陆面板厂强化OLED面板产出。驱动IC封测厂商指出,2018年观察重点将是薄膜覆晶封装(COF)制程,原本适用于大尺寸面板驱动IC的COF制程,为因应手机面板走向全屏幕设计,COF将逐渐取代传统的玻璃覆晶封装(COG)制程,同时COF制程亦可共用于OLED面板驱动IC。

  对于台系驱动IC封测厂商来说,2018年发展重点除了TDDI IC、LCD驱动IC COF封装之外,在OLED相关领域必须先巩固大陆合作厂商的关系,目前大陆OLED面板相关厂商包括京东方、华星光电、天马微电子、和辉光电、信利国际、维信诺、昆山国显、柔宇科技等,后续大陆OLED产线的产能及相关材料需求将持续爆发。

  对于台系供应链而言,率先受惠的为材料代理渠道厂商如华立等,2018年上半华立已交出亮丽成绩单,第2季营收创下单季新高,上半年合并营收年成长近3成。材料渠道厂商表示,华立早已切入大陆平面显示器产业供应链,亦不会在OLED相关材料及设备市场缺席。

  目前华立除了供应日系及台厂OLED设备及材料,在大陆市场亦供应正崛起的OLED面板厂。华立上半年OLED材料销售增加近2.5倍,足见大陆OLED厂商在关键材料需求持续窜出。另外,推动华立营运创新高的因素,还包括高端工程塑胶及印刷电路板相关材料需求大增,尤其近年来对高频基材、高端印刷电路板如类载板等需求增加,挹注华立相关材料销售成长强劲。

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