三星低调发力Mini LED技术 Q3将推出高端液晶背光芯片

　　导读：Mini LED的晶粒尺寸约为100微米，Micro LED则是低于50微米，所以Mini LED不需克服巨量转移的技术门槛，量产具有可行性，可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，尤其是智能手机可望优先导入。Mini LED技术已经于2017年下半进入产品设计及认证阶段，具体产品有望在今年问世。

　　Micro LED技术由于难以克服巨量转移的难题，许多厂商都转而布局Mini LED技术。据悉，三星已经订购了中国LED外延片和芯片制造商三安光电位于厦门的Mini LED产能，以确保其将在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶电视背光芯片供应。目前三星已经为此芯片供应预付了1683万美元。



　　Mini LED的晶粒尺寸约为100微米，Micro LED则是低于50微米，所以Mini LED不需克服巨量转移的技术门槛，量产具有可行性，可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，尤其是智能手机可望优先导入。Mini LED技术已经于2017年下半进入产品设计及认证阶段，具体产品有望在今年问世。



　　除了中国LED芯片制造商之外，中国台湾的LED外延片和芯片制造商晶元光电可能会在2018年第三季度开始生产用于智能手机背光照明的Mini LED。晶元光电计划在2018年底前开始生产用于液晶电视和游戏显示器背光的Min LED，同时还会生产Mini LED精细像素间距显示器。

　　Micro LED能否顺利量产化仍值得观察，但Mini LED将从2018年下半起快速启动，凭借其在成本和高曲面的优势，足以与OLED面板相互媲美，不排除Mini LED将可望纳入大陆官方的补助项目，届时两岸LED背光版图攻防战将正面交锋，台系LED厂恐怕将再度陷入一番苦战。

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