富士康大力发展半导体业务 欲建设大型芯片厂

作者:中关村在线 来源: 中关村在线 2018-05-08 10:59 阅读( 评论( )

  导读:近日,根据台湾媒体最新消息,全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务,最近调整了公司架构,并准备建设大型芯片厂。

  美国政府对中兴通讯的销售禁令,引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论,互联网核心技术是我们最大的“命门”,核心技术受制于人是我们最大的隐患。面对美国的经济制裁,国内最先站出来的是富士康。

富士康大力发展半导体业务 欲建设大型芯片厂

  近日,根据台湾媒体最新消息,全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务,最近调整了公司架构,并准备建设大型芯片厂。 消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。

  富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。其中12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径,晶圆尺寸越高,半导体制造效率越高,成本也越低。

  在全球市场,台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司,每年都在推出线宽更小的工艺,比如10纳米,7纳米等,以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。在半导体制造方面,作为“后辈”的富士康集团,无疑面临巨大的技术劣势。

  知情人士指出,尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败,但并未放弃它在半导体领域的雄心。只是,面对媒体的这种传言,郭台铭不予置评。

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