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HKC惠科宣布微间距LED大屏技术突破:全球首发单芯片集成红绿蓝三色SiMiP技术
2月17日消息,HKC惠科今日正式对外宣布,在高端显示领域取得了重大突破。公司成功完成了全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片(以下简称SiMiP)在微间距LED大屏直显领域的应用研...
2025-02-17 13:56:56
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2月17日消息,HKC惠科今日正式对外宣布,在高端显示领域取得了重大突破。公司成功完成了全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片(以下简称SiMiP)在微间距LED大屏直显领域的应用研...
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