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三星计划到2030年实现芯片工厂完全自动化
1 月 5 日消息，三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程。据 ET News 报道，三星最终计划到 2030 年...
2024-01-05 10:55:24 -
三星将斥资400亿日元赴日建厂 瞄准尖端芯片封装技术
12 月 22 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。 据悉...
2023-12-22 11:21:30 -
吹响反弹号角，机构预测2024年全球半导体收入将增长17%
12 月 5 日消息，根据市场调查机构 Gartner 公布的最新报告，2024 年全球半导体行业收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。 Gartner 副总裁分析...
2023-12-05 15:10:07 -
cpu是什么的缩写
中央处理器的缩写，即Central-Processing-Unit。它是一种电子计算机硬件设备，是计算机系统中最重要的组成部分之一，由运算器和控制器组成，负责执行指令和控制计算机的操作，主要执...
2023-12-28 17:42:11 -
TCL芯片公司摩星半导体被曝解散
11 月 24 日消息，据半导体领域自媒体 IC 集友圈援引内部员工爆料，TCL 控股的全资芯片子公司摩星半导体于昨日晚间突然宣布解散，当天员工就已经收拾物品离开公司。目前，TCL 科技、...
2023-11-24 15:54:25 -
联发科发布Filogic 360/860 Wi-Fi 7芯片
据外媒 yafis 消息，联发科现已发布 Filogic 360 和 Filogic 860 Wi-Fi 7 芯片。搭载这两款芯片的设备已进入量产，并将于 2024 年中期上架。 附联发科 Filogic 360 / 860 Wi-Fi 7 芯片介绍如下： Filog...
2023-11-19 18:04:13 -
首个苹果M3 Pro芯片跑分出炉:比M2 Pro快6~14%
11 月 5 日消息，搭载 M3 Pro 芯片的苹果 14 英寸的 MacBook Pro 机型已经出现在了 Geekbench 上。Geekbench 6 跑分表明这颗芯片要比 M2 Pro 强那么一点点。 从 Geekbench 列出的“Mac15,6”标识符来看，...
2023-11-05 21:03:56 -
分析师预测三星第三季度利润将暴跌80% 芯片亏损持续
10 月 10 日消息，三星电子第三季度利润预计将同比下降 80%，因为全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。 全球最大的存储芯片、智能手机和电视制...
2023-10-10 10:18:03 -
台积电公布9月营收情况:新台币1804.3亿元 同比下降13.4%
10 月 6 日消息，台积电今日公布了 9 月营收情况，汇总如下： 合并营收：约新台币 1804.3 亿元（当前约 407.77 亿元人民币），环比减 4.4%，同比减 13.4% Q3 营收：新台币 5467.32 亿元（当前...
2023-10-06 21:59:53 -
TrendForce：全球NAND闪存收入Q2环比增长7.4%
9 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询日前发布报告，第二季 NAND Flash 市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使 NAND Flash 第二季平均销售单价（ASP）续跌 10~15%，而位元（比特）出货量在第一...
2023-09-13 20:25:19
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