导读:随着今年中国OLED投资的恢复,对OLED面板设备需求急剧增加,显示模组段Bonding设备厂商FineTek正在向中国显示厂商扩大OLED Bonding设备供应。FineTek紧接着宣布,在获得京东方(BOE)OLED Bonding设备订单后,近日又收到华星光电(CSOT)OLED Bonding设备的购买意愿书。
OLED在智能手机、平板电脑、智能手表和虚拟现实设备行业的快速渗透,正在成为驱动OLED行业快速增长的主要来源。
2016年~2018年OLED的设备总投资额为1482.66亿元,根据国内目前规划和在建的OLED 产能进行分析,大部分设备支出发生在此年间。
随着今年中国OLED投资的恢复,对OLED面板设备需求急剧增加,显示模组段Bonding设备厂商FineTek正在向中国显示厂商扩大OLED Bonding设备供应。
FineTek宣布,在获得京东方(BOE)OLED Bonding设备订单后,近日又收到华星光电(CSOT)OLED Bonding设备的购买意愿书。
FineTek将为华星光电提供各种集成设备,能够同时生产各种面板,如,COP(chip on Plastic)和COP-COF(chip on film)。预计CSOT将通过与供应商协商完成供应OLED Bonding设备的合同。
CSOT是中国第二大面板厂商,正在扩展OLED面板业务。华星光电T4项目计划在今年内批量生产中小尺寸柔性OLED。
FineTek有望提高其在中国市场的竞争力。三年前,Fineech获得了中国Bonding设备订单10%的份额,去年提升到26%。
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