星闪家电芯片出货超4000万颗，全年总量预计1.5亿至2亿颗

国际星闪联盟秘书长曾国松近日在媒体交流会上披露，2026年家电领域的星闪芯片出货已超过4000万颗，美的、海尔、海信和TCL等厂商已有相关产品。放到全部应用领域，他预计今年星闪芯片出货将达1.5亿至2亿颗。

这次披露的数字，给出了星闪进入家电供应链的规模参照。但它统计的是芯片出货，不能直接换算成联网家庭数或活跃用户数；全年总量也仍是预测，尚未成为年终结算结果。

三个数字，统计范围各不相同

统计项目	数量	时间与性质
2025年全部领域芯片出货	约1.14亿颗	联盟披露的上一年出货量
2026年家电领域芯片出货	超过4000万颗	截至此次交流会披露的进展
2026年全部领域芯片出货	1.5亿至2亿颗	联盟对全年规模的预测

家电数据是应用领域的一部分，不能再与全年总量相加。对行业而言，芯片进入更多整机产品，意味着连接技术正从研发方案走向批量采购；至于不同品牌的家电能完成哪些联动，还要看整机实现了哪些上层功能。

从无线连接到家电控制，中间有哪些层次

联盟官网把星闪协议栈分为接入层、基础服务层与基础应用层。其中，基础服务层涉及设备发现、连接管理和安全管理；应用层则通过应用实例和原子能力，定义具体设备的功能与交互。下方是联盟发布的协议栈示意。

国际星闪联盟官网发布的星闪协议栈示意，展示接入层、基础服务层和基础应用层

从这套分层看，连接芯片解决的是设备通信的一部分。以控制家电为例，设备既要建立连接，也要理解对应的控制指令；仅凭同样标注星闪，无法推导两台整机已具备完全相同的控制能力。出货规模反映硬件采用进展，应用层的实现则决定这些连接最终能做什么。

联盟还将同步宽带接入SLB与同步窄带接入SLE分开定义，两者可以独立工作，分别面向不同的业务需求。无线投屏与低功耗设备连接对带宽、功耗的侧重不同，不能把某一路线的单项技术指标直接套到全部星闪家电上。