高通CEO谈AI硬件趋势：智能体或重塑App，可穿戴设备成新入口

　　高通CEO Cristiano Amon近日在接受CNBC采访时表示，AI智能体将成为下一代数字交互的核心，并可能重塑现有应用程序的使用方式。在他看来，未来用户不再需要频繁打开不同App完成任务，AI智能体将能够理解用户意图，并跨应用、跨服务代为执行操作。

　　Amon指出，Siri、Google Gemini等数字助手正在向更强大的AI智能体演进。未来智能体可以完成旅行预订、查询银行交易记录、协调服务流程等复杂任务，减少用户在多个应用之间切换的操作。他强调，App并不会消失，但其形态和价值会发生变化，智能体将成为新的交互中心。

　　在这一趋势下，智能手机的地位也可能发生改变。Amon认为，手机将不再是数字生活唯一核心，而会与智能眼镜、手表、耳机、胸针、智能珠宝等新型可穿戴设备一起，围绕AI智能体重新构建使用场景。

　　高通目前正在推进超过40款AI可穿戴设备设计。这类设备的共同特点是可随身佩戴，能够感知用户周围环境，并让用户随时与AI智能体连接和对话。Amon认为，具备摄像头、传感器和低功耗计算能力的可穿戴设备，将成为AI服务触达用户的重要入口。

　　其中，智能眼镜被高通重点看好。Amon预计，智能眼镜出货量未来几年有望从目前的数千万级提升至数亿级，市场规模甚至可能与智能手机形成竞争。当前，Meta、苹果、三星等公司都在加速布局带摄像头和AI能力的智能眼镜产品。

　　AI企业也正在主动进入硬件领域。Amon表示，AI公司需要掌握智能体的终端入口，而可穿戴设备正是关键节点。此前OpenAI收购由苹果前设计师Jony Ive创办的硬件公司io，也被外界视为AI企业进军消费硬件的重要信号。

　　除硬件入口外，数据也是AI公司争夺可穿戴设备的重要原因。Amon认为，未来可穿戴设备收集的情境数据规模，将远超当前用于训练AI模型的数据量。这些数据不仅有助于训练新模型，也能帮助AI为用户提供更个性化的服务体验。

　　不过，可穿戴设备向小型化发展，也对芯片提出了更高要求。更小的设备需要更强算力、更低功耗和更高集成度。Amon表示，高通正在升级整体芯片产品路线图，以适应AI智能体时代的新硬件需求。

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