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通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构，高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭联网平台可带来超过 20Gbps 的系统总容量，面向具有超强联网需求的当今家庭，带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。该平台引入高通多连接网状网络技术（Qualcomm Multi-Link Mesh），为家庭网络连接带来全新突破。
高通技术公司高级副总裁兼无线基础设施与联网业务总经理 Nick Kucharewski 表示：“我们研发的高通沉浸式家庭联网平台具备成本效益和小巧外形，带来家庭网络领域最新的创新，助力实现高性能的网络连接。利用三频系统，用户将能够充分体验 Wi-Fi 7 带来的全新强大特性。通过这样的方式，Wi-Fi 网状网络将为新终端和传统终端均带来性能的提升。”
据了解，最新的沉浸式家庭联网平台与已量产的高通 Wi-Fi 7 专业联网平台共享通用架构，目前正在出样，预计在 2023 年下半年商用面世。
高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭联网平台特性如下：
● 高通多连接网状网络技术：高通多连接网状网络技术通过动态管理客户端向与网状回传的无线连接新模式，重新定义家庭联网体验。高通多连接网状网络技术可根据网络条件、终端能力和家庭网络拓扑结构，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 免许可频谱中选择、聚合或交替链路，在拥挤的网络环境中可实现确定性低时延，并带来 75% 的实时时延降低，助力实现几乎无卡顿的游戏体验。
● Wi-Fi 7 技术：高通沉浸式家庭联网平台能够带来极致高性能，实现比以往更广的数千兆比特覆盖范围，关键特性包括：
● 扩展的 5GHz 频谱性能，通过 240MHz 信道和 4K QAM 调制技术带来比 Wi-Fi 6 高 80% 的吞吐量提升。
● 最大化利用 6GHz 频谱性能，通过 320MHz 信道和 4K QAM 调制技术带来比 Wi-Fi 6E 高 140% 的吞吐量提升。全面支持高通自动频率控制技术，实现全屋数千兆比特的网络覆盖。高通自动频率控制技术目前可用于用户设备集成，并将在通过监管审批后商用。
● 支持 Wi-Fi 7 多连接和自适应干扰打孔技术，即使在拥挤的家庭网络环境中也能带来运行优化。智能拥堵避免算法能够确保即使在邻近网络或其他终端存在潜在干扰的情况下，也能提供出色性能。
● 为最新的高性能终端提供最大化连接支持，单一联网终端可实现高达 5.8 Gbps 的峰值速度。
● 高性能平台创新：高通沉浸式家庭联网平台解决方案基于模块化和可扩展的设计架构，具备成本效益和小巧的外形，以实现高性能的家庭网络连接，并加快产品面市时间。关键特性包括：
● 针对尺寸、能效和成本效益而优化的平台设计，包括采用先进的制程工艺和面向性能优化而全面集成的射频前端模组 (FEMs)。
● 面向客户设计打造的高度差异化配置。采用三频 Wi-Fi 7 配置，带来 10 Gbps 至 20 Gbps 范围的峰值无线容量，几乎是同类 Wi-Fi 6 系统容量的两倍。平台非常适用于采用网状网络系统进行全屋组网的方案，同时支持更多用户数量、更高速的连接或更广的覆盖范围等要求。
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