科技早报 华为登记TVOS智能电视操作系统/B站测试发红包功能/苹果或推出homeOS

作者:ZNDS资讯 来源: ZNDS资讯 2021-06-04 09:08 阅读(



  ●华为新增TVOS智能电视操作系统软件登记批注信息

  ●第九届中国网络视听大会开幕 当贝携全生态产品亮相

  ●OTT盒子销量同比持续下降 高配置、扩展功能为突破方向

  ●携程:预计今年端午节出游或将达到1亿人次

  ●B站测试发红包功能 可在聊天界面中形成红包

  ●苹果可能会推出homeOS 用于智能家居

  ●微信PC版可以发朋友圈了

  ●iPhone13最终CAD图纸曝光

  ●一加申请OnePlus Tag商标 疑似开发类似AirTag追踪器

  ●需求大到卖断货 国产半导体装备产业步入黄金期


  华为新增TVOS智能电视操作系统软件登记批注信息



  近日,华为被曝新增TVOS智能电视操作系统单/双平台版本软件登记批准信息,软件简称分别为TVOS-H及TVOS-C,均在2021年5月21日完成登记批准。

  目前,TVOS已更新至4.0版本,其开放引入更多人工智能应用,支持8K、VR和云游戏等更高技术格式、更新应用场景、更美视听体验的高新视听新业态,改善多屏互动和人机交互体验,提升广播电视终端智能化、标准化、节约化和集约化水平。

  第九届中国网络视听大会开幕 当贝携全生态产品亮相



  6月3日,第九届中国网络视听大会在成都正式举行,此次大会以“奋进视听新征程”为主题,大会紧紧围绕“中国共产党成立100周年”这个中心,设置了45场高热度、高水准的活动。当贝公司作为网络视听行业的代表企业,在本次大会上呈现了精品视听内容与新鲜、前沿的视听技术成果。


  OTT盒子销量同比持续下降 高配置、扩展功能为突破方向



  根据洛图科技(RUNTO)线上数据显示,2018年,OTT盒子市场销量回落到1000万台以内,2020年销量仅为687万台,同比持续下降。随着市场的规范,同时在消费升级的背景下,OTT盒子的品质也走向高端化和精品化。OTT盒子高端市场中,当贝占据着优势地位,2020年在500元以上市场,当贝份额位列第一。

  携程:预计今年端午节出游或将达到1亿人次



  6月3日,携程发布《2021年端午节预测大数据》,以多维度数据展现疫后端午节的旅游趋势。携程数据显示,截至6月2日,通过携程预订的旅游订单量同比增长135%。

  其中,北京、上海、杭州、成都、南京、重庆、长沙、深圳、青岛、西安位列最热门目的地前十名。


  B站测试发红包功能 可在聊天界面中形成红包



  据Tech星球报道,近日,B站正在测试一个叫“放映室红包”的功能。该功能位于哔哩哔哩App中的“一起看”功能内的聊天界面里,用户点击聊天框中的“发红包”按钮,然后设置好金币(B站内的虚拟币),再点击发送即可在聊天界面中形成红包。

  红包发送后,处于放映室内的用户都可以抢,红包金额和微信群里的红包一样都是随机分配的,未被领取的红包将于24小时后退回到所发红包用户当前账户内。

  苹果可能会推出homeOS 用于智能家居



  有网友从苹果的招聘文案中发现,苹果或将推出homeOS操作系统,而且招聘文案中至少提到了两次。从名字上也能看出,homeOS针对的是智能家居产品,该招聘发布于今年5月25日,从时间上来看,苹果很有可能会于此次WWDC上公布homeOS。也就是说,下周大家就有可能见到homeOS的真身了。

  微信PC版可以发朋友圈了



  Mac版微信迎来了3.1.0的内测版更新,在此前的3.0.0正式版当中,Mac版微信有了浏览朋友圈的功能。此次3.1.0内测版,可以发朋友圈了,还能浏览朋友圈相册。

  iPhone13最终CAD图纸曝光



  推特苹果爆料大神Jon Prosser近日制作了据称是 iPhone 13的CAD渲染图。

  iPhone 13将会略厚一些,来容纳更大的电池。此外,iPhone 13的后摄模组改成了对角的模式,而由于元器件的体积缩小,主界面的刘海屏也将缩小。

  一加申请OnePlus Tag商标 疑似开发类似AirTag追踪器



  最近,物品追踪设备越来越受到科技厂商的青睐,包括三星、苹果等公司已经推出自家的追踪设备。如今一科技也申请了一个名为“OnePlus Tag”的商标,疑似也要推出类似的追踪器设备。

  需求大到卖断货 国产半导体装备产业步入黄金期



  随着缺芯潮愈加剧烈,全球半导体行业也迎来高峰,其中自然也包括国内厂商。据上海证券报,现在许多的国产半导体装备公司订单已经处于爆满状态,各种产品交货期普遍延长,他们此时真正迎来了国产化的大机遇。

  不过,我国半导体行业也有部分限制性问题,尤其是零部件及 EDA、MES 软件短缺、产能有限等因素,部分半导体公司还面临着“无米之炊”的境况。

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