夏普发布公告:分拆半导体和激光业务,4月1日生效

作者:倪雨晴 来源: 21世纪经济报道 2018-12-27 11:29 阅读(

  导读:夏普正式发布公告剥离业务,分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,2019年4月1日生效。

  夏普架构进一步调整。

  12月26日,夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

夏普发布公告:分拆半导体和激光业务,4月1日生效

  今年夏普迎来了不少变化。9月,夏普已经在中国进行了架构调整,比如暂停了夏普手机的中国业务,电视业务重新聚焦高端策略。如今日本的业务也面临重整。

  为了承接分拆出来的两大业务,夏普将在2019年1月设立两家新公司,一家名为SFC(夏普福山半导体公司),负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务;另一家名为SFL(夏普福山激光公司),负责激光和激光应用设备/模块业务。

  其中,半导体业务在2017年的营收为735亿日元(约45.84亿元人民币),激光业务的营收为129亿日元(约8.05亿元人民币)。

  在夏普方面看来,这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业,新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认在珠海建芯片工厂的信息,但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

  富士康进军半导体的动向越来越明显。近日,《日本经济新闻》报道称,富士康、夏普计划和珠海市政府合作,在珠海建设芯片工厂,总投资有可能达到1万亿日元规模,投资的大部分由市政府等承担。

  接近富士康的知情人士告诉21世纪经济报道记者,目前项目还在商谈中,没有最终确定。

  不过,富士康在珠海设厂早有端倪。今年8月16日,珠海市政府和富士康签署了合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。富士康将面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体领域战略合作,推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。

  富士康集团总裁郭台铭早就表示,富士康将进入半导体设计制造领域。去年,富士康就曾追逐过东芝的存储芯片,但是落选了。其实富士康旗下的夏普、群创面板产业也可以归类于半导体显示,如今郭台铭也欲大举进入芯片领域,但在设计、制造、需求等方面均存在不少困难,后续有待观察。针对夏普分拆业务也许不失为对称性解决之道。

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