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品牌型号：华为Mate 40
系统版本：HarmonyOS 3.1
麒麟芯片是国产的。华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
麒麟芯片简介：
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G两款芯片 。麒麟990芯片的主要工艺改进在两个方面：一是制程更先进，性能更强大；二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的开端。此前市场上发售的5G芯片，大多是传统4G芯片加5G基带外挂，麒麟990 5G芯片集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC的标杆型产品，对控制手机功耗、提升手机性能有巨大帮助。
麒麟芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
麒麟芯片性能特点：
麒麟990
海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。
最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。 [3]
麒麟990 5G
麒麟990 5G是全球首款基于7nm和EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的5G SoC，麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。具体参数如下：
工艺方面，麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。
CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。
NPU方面，麒麟990 5G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
麒麟9000 5G
工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。
CPU方面，采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达3.13GHz；
GPU方面，首发24核Mali- G78 GPU集群；
NPU方面，采用华为自研第二代达芬奇架构，双大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手机AI实力。
麒麟芯片市场规模：
2016年10月，根据华为提供的数据显示，装配麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，P9、P9Plus销售六个月时间超过了800万台的销量；华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。
麒麟芯片代表产品：
麒麟990 5g、麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟9000。
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